CSPLED及其彩光系列
CSPLED及其彩光系列

主要特點:

?CSP封裝技術空間最緊湊,尺寸小,更適用于密集排布和混光可滿足各種設計需求倒裝芯片陶瓷基板共晶焊接,導熱性能佳,工作電流大。無透鏡平面結構,光束角125度-130度,無需搭載其他透鏡也能實現定向照明。相同條件下,中心照度高
?雙產品系列滿足不同需求。
lG5J系列為立體包裹定制CSP車規等級倒裝芯片,熒光膠層不易脫落,
lG5W系列為倒裝芯片和熒光膠層被立體包裹在白墻內,美觀,高檔,簡潔。

?多色CSPLED集成
n13131616 CSPLED集成技術。
n排布間隔小,不同顏色CSPLED交叉排布,混色效果好。
?熒光粉轉換產生的超紅(PC-Hyper)、正紅(PC-Red)、琥珀紅(PC-Amber)、綠光(PC-G) :統一采用氮化鎵基藍光芯片作為激發源,不同顏色的光源具有相同的電氣特性、極大簡化驅動器設計;具有更好的溫度特性和流明維持率,極大簡化各種條件下的色彩管理;光譜范圍寬,顏色更飽滿,不刺眼,混色更柔和,更適用于智能照明和景觀照明;搭配白光可以彌補白光光譜范圍內的色彩缺失,提升顯色特性

 

CSPLED及其彩光系列
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